企业简介
艾斯普半导体设备（苏州）有限公司是固晶机/测试包装机、半导体封装设备开发生产销售一体的公司，拥有完整、科学的质量管理体系。艾斯普半导体设备（苏州）有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。
艾斯普半导体设备（苏州）有限公司的工商信息
- 913205945668773549
- 在业
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 2010-12-29
- SON HO WON
- 81万美元
- 2010-12-29 至 2040-12-23
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 2016-04-21
- 苏州工业园区唯亭唯华路2号和泰都市生活广场2幢1220室
- 以电脑方式从事半导体设备的研发、相关技术转让、技术服务；半导体设备及零配件、电子元器件、电缆组件、机械电子设备及周边产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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